氮化鎵GaN 器件主流- 600V GaN D-mode HEMT介紹

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28 10 月, 2021

A以目前氮化鎵GaN而言,專有名詞和縮寫如下,這有助於我們了解氮化鎵GaN規格和用途。本文章是氮化鎵GaN基楚介紹,從網路上收集相關文章,協助進一步瞭解氮化鎵GaN用途。

HEMT : High Electron Mobility Transistors
MIS-HEMT : Metal-Insulator-Semiconductor -High Electron Mobility Transistors
E-mode GaN : Enhancement-mode GaN
D-mode GaN : Depletion-mode GaN
Gross die: 一片wafer有多少顆產品。一般而言,目前GaN wafer 是6吋晶片。
2DEG: two dimensional  electron  gas(二維電子氣通道)

我們從氮化鎵GaN市場、用途說起,包含氮化鎵GaN製程、氮化鎵GaN結構和相關差異。未來的氮化鎵GaN會是氮化鎵GaN on SiC 且結構是垂直型。在考量成本和製程能力下,目前主流市場是氮化鎵GaN on Si的水平結構,且以6吋晶片為主。

目錄:

  • 氮化鎵GaN 市場、應用,特別在Power Electronics:

  • 氮化鎵GaN構造:

  • 氮化鎵GaN製程:

  • HEMS 和 MIS-HEMT的差異:

  • 氮化鎵GaN的未來構造:

  • 氮化鎵GaN功率器件在快充市場的應用:

  • 其它:

氮化鎵GaN 市場、應用,特別在Power Electronics:

氮化鎵GaN構造:

  • 一般氮化鎵GaN 結構而言,電流是在氮化鎵GaN內流動,也是圖上Active Region。

  • 為避免電流流出氮化鎵GaN區域,上下層用AlGaN來防止電流外溢,也就是絕緣層。

  • Active Region 也稱為2DEG(two dimensional  electron  gas;二維電子氣通道)

氮化鎵GaN製程:

  • 單晶襯底 (或 SiC/藍寶石/Si),藍寶石主要用於LED。碳化矽SiC比Si有比較好、比較少的缺陷,但製程相對難且貴。

  • 2DEG 為主要channel,也是GaN器件核心,上下層的AlGaN過厚,容易導致散熱不佳。

  • D-mode HMET GaN: 氮化鎵GaN是HMET(High Electron Mobility Transistors) 元件,他的Vt是負的,也就是常開元件(D-mode),一般應用而言,我們希望元件是常關(E-mode),即是不導通狀態,這是D-mode HMET的缺點。好處是Vt比較高,製程簡單。

  • E-mode HMET GaN:某大Fab廠,在製程上,Gate poly 和 implant 上作相應調整,嚷Vt是正的。缺點是柵極漏電上升(higher gate leakage current),同時最大Vg 約在7V左右。

E-mode 和 D-mode 的等效電路:

E-mode GaN             D-mode GaN(Cascode)

Powerelectronicsnews

主要是D-mode GaN 的Vt是負的,需要外加一個Mos 來形成常態的Off. E-mode 本身,以用製程等方式,將Vt變成正的,已是常態的Off。

HEMS 和 MIS-HEMT的差異:

氮化鎵GaN的未來構造:

IEEE.org

氮化鎵GaN的未來構造,也將從電流水平方向變成垂直方向。

氮化鎵GaN功率器件在快充市場的應用:

氮化鎵GaN與碳化矽SiC的應用領域: